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世界初となるエッジAIを搭載したワイヤレス小型センサモジュールのi3 Micro Moduleを開発
TDK、積層セラミックコンデンサの車載用製品「CGA」シリーズに業界最大の静電容量となる2012サイズ(2.2μF)と3216サイズ(4.7μF)
2024年3月27日
TDK、タイヤとホイールで発電する「インホイールセンス」をCEATEC 2020 オンラインに出展
2020年10月21日